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激光剝線機(jī)
型 號(hào):無型號(hào)</br> 激光功率:</br> 外形尺寸:××mm</br> 特 性:采用精密線性絲杠運(yùn)動(dòng)模組,精度高、速度快。
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激光錫球焊
型 號(hào):SL-XQ100/XS120/XG80</br> 激光功率:100W/120W/80W</br> 外形尺寸:××mm</br> 特 性:不需助焊劑、無污染,最大限度保證器件壽命。
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錫絲激光焊接機(jī)
激光送錫絲焊錫是用紅外光源加熱代傳統(tǒng)替烙鐵加熱, 自動(dòng)送錫絲代替手動(dòng)送絲的一種新型全自動(dòng)焊錫系統(tǒng),系統(tǒng) 主要包括預(yù)熱、送絲、焊接、回絲、冷卻五個(gè)環(huán)節(jié)。
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晶圓激光隱割機(jī)
該設(shè)備可4-8寸兼容生產(chǎn),有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割,特別適用于廣泛應(yīng)用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為LDE行業(yè)發(fā)展趨勢(shì);設(shè)備采用1064nm波長 激光器,除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢(shì)在于加工厚度不 超過250um的厚片,提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
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錫膏激光焊接機(jī)
錫膏激光焊接機(jī)
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SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
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準(zhǔn)直式焊接機(jī)
型 號(hào):SL-WF150/300/400/500</br> 激光功率:150W/300W/400W/500W</br> 外形尺寸:630×1250×880mm</br> 特 性:選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng),方便觀察和精確定位。
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脆性材料精密切割機(jī)(化合物材料)
該設(shè)備配置高端切割激光器和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種切割專用設(shè)備,具有激光功率穩(wěn)定,光束模式好,峰值功率高,高功率、低成本、安全穩(wěn)定、操作簡便等特點(diǎn)。
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PCB板在線激光打碼機(jī)
型 號(hào):SL-PU300/PC300/PF300/PG300</br> 激光功率:W</br> 外形尺寸:××mm</br> 特 性:可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠。
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QCW激光焊接機(jī)
型 號(hào):SL-FQ150/300</br> 激光功率:150W/ 300W</br> 外形尺寸:1600×1200×1300mm</br> 特 性:主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接點(diǎn)焊疊焊等。
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全自動(dòng)芯片切割機(jī)
全自動(dòng)化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
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電池蓋帽光纖激光焊接機(jī)
主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接點(diǎn)焊疊焊等。 整機(jī)由激光組件,控制組件,設(shè)備組件及治具組成。采用150瓦振鏡式光纖激光焊 接機(jī),峰值功率可達(dá)到1500W,可用做單點(diǎn)焊接和連續(xù)焊接。日本進(jìn)口三菱光纖, 耐用,穩(wěn)定性高。 實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品殼體表面通過激光脈沖高溫焊接單點(diǎn)或連續(xù)激光熔池,使產(chǎn)品溶接。 激光焊接可實(shí)現(xiàn)單機(jī)操作,自動(dòng)化配置兩種方案。
應(yīng)用案例
Applications