方案簡介
Program overview
隨著時(shí)代發(fā)展進(jìn)步,脆性材料應(yīng)用越來越廣,包括手機(jī)、IPAD、電視、電腦顯示屏,LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子產(chǎn)品,集成電路的玻璃基板、光學(xué)器件、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體等。
傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備去加工脆性材料,效率跟精度都無法突破,隨著脆性材料的不斷發(fā)展迭代,采用更為先進(jìn)的激光技術(shù)來進(jìn)行加工,特別是在微精細(xì)加工領(lǐng)域顯得尤為重要。
經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀,在市場高需求的同時(shí),來自市場要求減少加工步驟、減少材料浪費(fèi)以及干性制程等因素的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下,許多方法有了實(shí)驗(yàn)成果。
如超快激光切割藍(lán)寶石薄片,能達(dá)到表面干凈整潔,無碎裂,加工速度快的效果。由此,超快激光技術(shù)的發(fā)展,將進(jìn)一步擴(kuò)大脆性材料的應(yīng)用領(lǐng)域。
成本分析
cost analysis
普通激光加工已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)精度0.05mm以內(nèi)、圓弧R為0.03mm、切割位置間距在0.5mm以內(nèi)等要求,而皮秒激光切割機(jī)激光頻率更高、脈寬更小,可實(shí)現(xiàn)更快速,更高品質(zhì)加工。
切割邊緣整齊圓滑、光滑無毛刺、無溢膠、無黑邊;軟件操作直觀簡單,一鍵加工到位。高功率、穩(wěn)定、可靠、可現(xiàn)場更換耗材的激光器,首鐳激光比同行的維護(hù)成本更低。
內(nèi)置循環(huán)冷卻半導(dǎo)體制冷器,體積小,重量輕、安全可靠、效率高、溫控精度高、噪音低。
皮秒激光加工更具優(yōu)勢與前景。
應(yīng)用案例
Applications