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晶圓激光隱割機(jī)
該設(shè)備可4-8寸兼容生產(chǎn)，有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料的切割，特別適用于廣泛應(yīng)用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為L(zhǎng)DE行業(yè)發(fā)展趨勢(shì);設(shè)備采用1064nm波長(zhǎng) 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢(shì)在于加工厚度不 超過(guò)250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
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SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備
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脆性材料精密切割機(jī)(化合物材料)
該設(shè)備配置高端切割激光器和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一種切割專用設(shè)備，具有激光功率穩(wěn)定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。
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全自動(dòng)芯片切割機(jī)
全自動(dòng)化芯片切割設(shè)備可在IC、AC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光切割。
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IC芯片激光開(kāi)封機(jī)
可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡(jiǎn)易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開(kāi)封作業(yè)，極大程度
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晶圓ID激光打標(biāo)機(jī)
晶圓激光打碼機(jī)主要用作晶圓ID的標(biāo)識(shí)，核心組成部分：取放機(jī)器人、料位、打標(biāo)激光器、視覺(jué)巡邊器、凈化系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等
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Wafer Backside 激光打碼機(jī)
為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì)，可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo) ■頂部和底部側(cè)CCD ?多芯片芯片精準(zhǔn)定位 標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查
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IC載板激光打碼X-OUT設(shè)備
IC載板激光打碼X-OUT設(shè)備主要用于缺陷檢測(cè)工序后載板產(chǎn)品上報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)，便于終端客戶高效準(zhǔn)確識(shí)別，提升產(chǎn)品良率及制程效率； 采用激光設(shè)備可以有效避免人工劃記標(biāo)識(shí)過(guò)程中易失誤、標(biāo)識(shí)一致性差、精度差的問(wèn)題，且能夠大幅度提升標(biāo)識(shí)效率。
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框架2D碼激光刻字機(jī)
IC框架2D碼刻字機(jī)主要用于框架邊上流程管控的二維碼的刻印；
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IC芯片全自動(dòng)打碼機(jī)
IC芯片全自動(dòng)打碼設(shè)備可在IC封裝后進(jìn)行激光打印標(biāo)刻;由自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、全自動(dòng)取料機(jī)械手、 VISION視像反防、打標(biāo)定位機(jī)構(gòu)、打標(biāo)后掃塵機(jī)構(gòu)、VISION印 字檢測(cè)及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)組成，通過(guò)快速簡(jiǎn)便的手動(dòng)調(diào)整、可適 用不同的長(zhǎng)度、寬度的各種IC引線框架。IC全自動(dòng)雙頭激光打 標(biāo)機(jī)有打印范圍大、兼容性強(qiáng)、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好 等特點(diǎn)，軟件、硬件均由首鐳激光自主研發(fā)，操作簡(jiǎn)便,軟件加 入加工報(bào)告,警報(bào)指示及解決方案提示等功能。 （此機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，可選配可選納秒/皮秒）
應(yīng)用案例
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